PCBA와 PCB의 차이점은 무엇입니까?
인쇄 회로 기판(PCB)과 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)는 모두 전자 산업에서 중요한 용어입니다. 어떤 사람들은 그것들을 같은 의미로 사용하지만 실제로는 서로 다른 두 가지입니다.
이 두 용어의 주요 차이점은 PCB는 빈 회로 기판을 의미하는 반면 PCBA는 보드 기능을 원하는 대로 만드는 데 필요한 모든 전자 부품이 포함된 회로 기판을 의미한다는 것입니다. PCB는 필요한 구성 요소가 없기 때문에 아직 작동하지 않는 반면 PCBA는 완전히 작동하는 보드입니다. PCB와 PCBA는 동일한 프로세스의 두 가지 다른 부분입니다. PCBA는 기존 PCB 위에 구축됩니다.
이 가이드에서는 PCB의 정의, PCBA의 정의 및 두 용어의 차이점에 대해 자세히 살펴보겠습니다.
인쇄 회로 기판이란 무엇입니까?
PCB는 현대 전자 장치의 기초입니다. 전자 부품을 기계적으로 지지하고 전기적으로 연결합니다. 회로 기판 자체는 유리 섬유 또는 복합 에폭시와 같은 라미네이트로 만들어지며 회로 기판의 다른 부분을 연결하는 전도성 경로를 포함합니다. 이러한 경로는 의도한 PCB 설계에 따라 보드에 인쇄되거나 새겨집니다.
PCB의 종류
PCB의 주요 유형은 다음과 같습니다.
1. 단일 레이어 PCB는 단일 레이어의 전도성 재료와 단일 레이어의 솔더 마스크로 코팅된 가장 단순한 유형의 PCB입니다. PCB의 구성 요소는 실크스크린으로 표시됩니다.
2. 더블 레이어 PCB는 보드의 상단과 하단에 전도성 소재 레이어가 있어 싱글 레이어 PCB보다 더 유연하고 작은 크기를 제공합니다.
3. 다층 PCB는 보다 복잡한 애플리케이션을 위해 2개 이상의 전도성 레이어를 가지고 있습니다.
다른 일반적인 유형의 PCB에는 유연한 PCB, 강성 PCB 및 플렉스 강성 PCB가 포함됩니다.
PCBA와 PCB의 차이점은 무엇입니까?
사용된 재료
PCB의 기판 재료는 일반적으로 유리 섬유, 복합 에폭시 또는 기타 라미네이트입니다. 보드의 한쪽 또는 양쪽에 있는 전도성 재료는 일반적으로 구리입니다. 설계에 따라 기판에 도금 또는 에칭되는 인쇄 회로도 구리로 만들어집니다. 회로는 산화를 방지하기 위해 주석-납 코팅되어 있습니다. PCB의 외부 가장자리에는 전도성을 높이기 위해 니켈 및 금과 같은 다른 재료뿐만 아니라 주석 납으로 코팅된 접촉 핑거가 있습니다.
애플리케이션
PCB는 소비자 가전, 중장비, 로봇 공학, 차량 부품 및 의료 기기를 포함한 광범위한 전자 기기에 사용됩니다. 예를 들면 다음과 같습니다.
스캔 번역기, 말하는 펜, 독서 펜, 태블릿 PC, 학습 기계, 컴퓨터, 휴대폰, 텔레비전, 라디오, 프린터, 계산기, 가전 제품, 조명 시스템, 의료 영상 시스템, 심박 조율기, 엔진 관리 시스템, 산업 제어, 통신 타워, 데이터 저장 장치, 위성 시스템
PCB 정의
PCB는 빈 보드를 의미하지만 PCBA는 원하는 대로 보드 기능을 수행하는 데 필요한 모든 전자 부품을 포함하는 완전한 PCB 어셈블리입니다. PCBA는 필요한 구성 요소로 회로 기판을 조립하는 프로세스를 나타낼 수도 있습니다.
PCBA 회사가 PCB 조립에 사용할 수 있는 두 가지 주요 방법이 있습니다.
1. 표면 실장 기술
SMT(Surface Mount Technology)는 전자 부품을 PCB 표면에 장착하는 조립 공정입니다. 고도로 자동화되고 유연하며 더 높은 연결 밀도를 허용합니다. 이를 통해 제조업체는 복잡한 회로를 작은 부품에 넣을 수 있습니다.
PCBA SMT의 네 가지 기본 단계는 다음과 같습니다.
PCB 준비: 먼저 어셈블러가 보드의 원하는 위치에 솔더 페이스트를 배치합니다.
구성 요소 배치: 다음으로 어셈블러는 일반적으로 픽 앤 플레이스 기계를 사용하여 보드에 구성 요소를 배치합니다.
리플로 솔더링: 그런 다음 어셈블러는 솔더 페이스트가 솔더 조인트 형성에 필요한 온도에 도달할 때까지 리플로 오븐에서 기판을 가열합니다.
검사: 어셈블러는 구성 요소를 연결하기 전과 리플로우 솔더링 전후를 포함하여 SMT 공정 전반에 걸쳐 검사합니다.
2. 스루홀 기술
스루홀 기술은 PCB에 리드라고 하는 전자 부품을 연결할 수 있는 구멍을 뚫는 조립 공정입니다. SMT보다 오래된 기술이지만 회로 기판과 구성 요소 사이에 더 강력한 연결을 생성하여 어셈블리의 내구성과 신뢰성을 높입니다.
스루홀 조립은 완전 자동 또는 반자동일 수 있습니다. PCBA 스루홀 공정의 단계는 다음과 같습니다.
드릴링: 관통 구멍 공정의 첫 번째 단계는 회로 기판에 구멍을 뚫는 것입니다. 이러한 구멍은 구성 요소 리드에 맞게 크기가 조정되어야 합니다.
리드 배치: 다음으로 어셈블러가 리드를 구멍에 배치합니다.
납땜: 프로세스의 다음 단계는 납땜입니다. 이 단계는 구성 요소가 제자리에 단단히 고정되도록 합니다.
검사: 프로세스 전반에 걸쳐 부품을 검사하여 PCBA가 의도한 대로 작동하는지 확인합니다.
PCBA와 PCB는 서로 어떤 관련이 있습니까?
PCB와 PCBA는 동일한 전체 프로세스의 두 가지 다른 단계의 결과입니다. PCB는 전자 부품이 연결되지 않은 빈 회로 기판인 반면 PCBA는 원하는 응용 프로그램에 따라 기판에 필요한 모든 부품을 포함하는 완전한 어셈블리입니다. PCB는 아직 작동하지 않지만 PCBA는 전자 제품에 사용할 준비가 되어 있습니다.
PCB 어셈블리와 관련된 다양한 구성 요소 및 프로세스로 인해 블랭크 보드를 제조하는 것이 완전한 PCBA를 생산하는 것보다 간단합니다. 또한 빈 PCB에 비해 PCBA를 생산하는 것이 더 비쌉니다. 그러나 완전한 보드를 생성하려면 두 단계가 모두 필요합니다. PCBA는 PCB 없이 만들 수 없습니다. PCB 제조는 프로세스의 첫 번째 단계이며 PCBA 제조는 그 첫 번째 단계를 기반으로 합니다.
또 다른 차이점은 PCB와 PCBA가 패키징되는 방식입니다. PCB는 일반적으로 진공 포장을 사용하여 포장되는 반면 PCBA는 격실 또는 정전기 방지 포장을 사용해야 합니다.
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